창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RVG3S08-303VM-TL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RVG3S08-303VM-TL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RVG3S08-303VM-TL | |
관련 링크 | RVG3S08-3, RVG3S08-303VM-TL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ1812Y562KBLAT4X | 5600pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y562KBLAT4X.pdf | |
![]() | 0229002.MXSP | FUSE GLASS 2A 250VAC 125VDC 2AG | 0229002.MXSP.pdf | |
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![]() | CY37512P352-100BGI | CY37512P352-100BGI CYPRESS SMD or Through Hole | CY37512P352-100BGI.pdf | |
![]() | GBU6M_Q | GBU6M_Q FairchildSemiconductor GBU-4 | GBU6M_Q.pdf | |
![]() | KMP93CS42AF | KMP93CS42AF KEC SMD or Through Hole | KMP93CS42AF.pdf | |
![]() | UKT1V101MPD | UKT1V101MPD nichicon DIP-2 | UKT1V101MPD.pdf | |
![]() | S88-535 | S88-535 SELLERY SMD or Through Hole | S88-535.pdf | |
![]() | PPC403GCJA33C1 | PPC403GCJA33C1 IBM SMD or Through Hole | PPC403GCJA33C1.pdf | |
![]() | MAX188DAP | MAX188DAP ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX188DAP.pdf |