창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RVD-25V221MG10-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RVD-25V221MG10-R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RVD-25V221MG10-R | |
| 관련 링크 | RVD-25V22, RVD-25V221MG10-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206S223KARAC7800 | 0.022µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206S223KARAC7800.pdf | |
![]() | AQ125A911FAJME | 910pF 50V 세라믹 커패시터 A 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ125A911FAJME.pdf | |
![]() | 416F380X2CKR | 38MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X2CKR.pdf | |
![]() | C322020J2 | C322020J2 NIPPON DIP | C322020J2.pdf | |
![]() | VP22269A | VP22269A PHILIPS BGA | VP22269A.pdf | |
![]() | MAX136CPL | MAX136CPL MAX DIP40 | MAX136CPL.pdf | |
![]() | BQ25015RHLTG4 | BQ25015RHLTG4 TI QFN20 | BQ25015RHLTG4.pdf | |
![]() | HY5Y6B6DLFP-HE | HY5Y6B6DLFP-HE HYNIX FBGA | HY5Y6B6DLFP-HE.pdf | |
![]() | HS9-246RH-8 | HS9-246RH-8 Mallory SOP | HS9-246RH-8.pdf | |
![]() | UCC2803QDREP | UCC2803QDREP TI SOP8 | UCC2803QDREP.pdf | |
![]() | FCR03-J-T-392 | FCR03-J-T-392 YOUNGJI SMD or Through Hole | FCR03-J-T-392.pdf |