창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RVC-6.3V331MG10-R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RVC-6.3V331MG10-R2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RVC-6.3V331MG10-R2 | |
| 관련 링크 | RVC-6.3V33, RVC-6.3V331MG10-R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06035A151JAT2A | 150pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A151JAT2A.pdf | |
![]() | TNPW060376K8BEEA | RES SMD 76.8KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060376K8BEEA.pdf | |
![]() | BCRL1/10-R36G-T | BCRL1/10-R36G-T ORIGINAL SMD or Through Hole | BCRL1/10-R36G-T.pdf | |
![]() | TPS5130 | TPS5130 TI QFP | TPS5130.pdf | |
![]() | 1022A2 | 1022A2 AD SOP-16 | 1022A2.pdf | |
![]() | BIF-50 | BIF-50 MINI SMD or Through Hole | BIF-50.pdf | |
![]() | KS74HCTLS51N | KS74HCTLS51N N/A DIP-14 | KS74HCTLS51N.pdf | |
![]() | C1608JB2A103K | C1608JB2A103K TDK SMD or Through Hole | C1608JB2A103K.pdf | |
![]() | SM-GL04-12w | SM-GL04-12w ORIGINAL SMD or Through Hole | SM-GL04-12w.pdf | |
![]() | APS F1 | APS F1 SIEMENS QFP | APS F1.pdf | |
![]() | STM7255BM3/NSX | STM7255BM3/NSX STM sop | STM7255BM3/NSX.pdf | |
![]() | RS-0512D/H2 | RS-0512D/H2 RECOM SIP-8 | RS-0512D/H2.pdf |