창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RVC-25V330MF61-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RVC-25V330MF61-R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RVC-25V330MF61-R | |
| 관련 링크 | RVC-25V33, RVC-25V330MF61-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B41827A3108M | 1000µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | B41827A3108M.pdf | |
![]() | 0313.375MXP | FUSE GLASS 375MA 250VAC 3AB 3AG | 0313.375MXP.pdf | |
![]() | CRCW121812K7FKEK | RES SMD 12.7K OHM 1% 1W 1218 | CRCW121812K7FKEK.pdf | |
![]() | Y1629360R000T9R | RES SMD 360 OHM 0.01% 1/10W 0805 | Y1629360R000T9R.pdf | |
![]() | DS3105LN+ | DS3105LN+ MAXIM SMD or Through Hole | DS3105LN+.pdf | |
![]() | ADC3D | ADC3D ADI MSOP10 | ADC3D.pdf | |
![]() | EG33AC | EG33AC FUJI SMD or Through Hole | EG33AC.pdf | |
![]() | NM27C210V90 | NM27C210V90 NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | NM27C210V90.pdf | |
![]() | G4W-1114P-US-TV8-1 | G4W-1114P-US-TV8-1 OMRON DIP | G4W-1114P-US-TV8-1.pdf | |
![]() | 54S00/B2C | 54S00/B2C ORIGINAL SMD or Through Hole | 54S00/B2C.pdf | |
![]() | ZPD16V | ZPD16V ST/VISHAY SMD DIP | ZPD16V.pdf |