창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RVC-10V330ME61-R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RVC-10V330ME61-R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RVC-10V330ME61-R | |
관련 링크 | RVC-10V33, RVC-10V330ME61-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HRG3216P-5232-D-T5 | RES SMD 52.3K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-5232-D-T5.pdf | |
![]() | H4P75KDCA | RES 75.0K OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P75KDCA.pdf | |
![]() | MAX202ECL | MAX202ECL TI SOIC16 | MAX202ECL.pdf | |
![]() | 40-0102C | 40-0102C AMD CDIP | 40-0102C.pdf | |
![]() | GJ1084-33 | GJ1084-33 GTM TO-252 | GJ1084-33.pdf | |
![]() | 9UL1843200E30F3FH000 | 9UL1843200E30F3FH000 HKC SMD or Through Hole | 9UL1843200E30F3FH000.pdf | |
![]() | LP3554TLX | LP3554TLX NS BGA36 | LP3554TLX.pdf | |
![]() | 4128BWG | 4128BWG ST SOP-8 | 4128BWG.pdf | |
![]() | SSM3J13T(TE85L.F) | SSM3J13T(TE85L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3J13T(TE85L.F).pdf | |
![]() | TC2997D | TC2997D TRANSCOM SMD or Through Hole | TC2997D.pdf | |
![]() | SN65LVEL11D | SN65LVEL11D TI/BB MSOP8 | SN65LVEL11D.pdf |