창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RVB1C470MNG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Type Tape Spec Lead Type Taping Spec VA,VB,VC,VE Series Datasheet Land Size-Reflow Condition | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, VB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.4A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 493-13846-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RVB1C470MNG | |
| 관련 링크 | RVB1C4, RVB1C470MNG 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | PJT-24V40WBAA | AC/DC CONVERTER 24V 40W | PJT-24V40WBAA.pdf | |
![]() | GD24-24P-RTNC-60 | 2.4GHz WiMax™, WLAN Parabolic Grid RF Antenna 2.4GHz ~ 2.485GHz 24dBi Connector, RP-TNC Bracket Mount | GD24-24P-RTNC-60.pdf | |
![]() | SN54F352J | SN54F352J TI CDIP | SN54F352J.pdf | |
![]() | S15-S350 | S15-S350 ORIGINAL SMD or Through Hole | S15-S350.pdf | |
![]() | ICS487G-33LFT | ICS487G-33LFT ICS SOP | ICS487G-33LFT.pdf | |
![]() | MJW21192G. | MJW21192G. ON TO-3P | MJW21192G..pdf | |
![]() | WH104S | WH104S ORIGINAL SMD or Through Hole | WH104S.pdf | |
![]() | N82S147AF | N82S147AF S DIP20 | N82S147AF.pdf | |
![]() | 3FD-212 | 3FD-212 TAMURA SMD or Through Hole | 3FD-212.pdf | |
![]() | TL594MJB | TL594MJB TI CDIP16 | TL594MJB.pdf | |
![]() | MAX395WG | MAX395WG MAXIM SMD | MAX395WG.pdf |