창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RVB1C270MNG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Chip Type Tape Spec Lead Type Taping Spec VA,VB,VC,VE Series Datasheet Land Size-Reflow Condition | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | FPCAP, VB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 27µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.4A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 493-13844-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RVB1C270MNG | |
관련 링크 | RVB1C2, RVB1C270MNG 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | CPCP10R6800JB32 | RES 0.68 OHM 10W 5% RADIAL | CPCP10R6800JB32.pdf | |
![]() | 26PCDFG6G | Pressure Sensor ±30 PSI (±206.84 kPa) Compound Male - 0.14" (3.56mm) Tube 0 mV ~ 100 mV (10V) 4-SIP Module | 26PCDFG6G.pdf | |
![]() | NTHS0805N02N1002KF | NTC Thermistor 10k 0805 (2012 Metric) | NTHS0805N02N1002KF.pdf | |
![]() | AD9518-1BCPZ-REEL7 | AD9518-1BCPZ-REEL7 ADI Call | AD9518-1BCPZ-REEL7.pdf | |
![]() | Z02W5.1V-X-RTK/P | Z02W5.1V-X-RTK/P KEC SOT23 | Z02W5.1V-X-RTK/P.pdf | |
![]() | VSP9417B C3 | VSP9417B C3 MICRONAS QFP80 | VSP9417B C3.pdf | |
![]() | D7720AC-016 | D7720AC-016 NEC DIP28 | D7720AC-016.pdf | |
![]() | 74ABT657PW.112 | 74ABT657PW.112 NXP SMD or Through Hole | 74ABT657PW.112.pdf | |
![]() | 3CG5A/B/C/D/E/F/G/H/I | 3CG5A/B/C/D/E/F/G/H/I ORIGINAL SMD or Through Hole | 3CG5A/B/C/D/E/F/G/H/I.pdf | |
![]() | HZK6BTL | HZK6BTL RENESAS/HITACHI LL-34 SOD-80 | HZK6BTL.pdf | |
![]() | HS11840RHB7066-001 | HS11840RHB7066-001 har SMD or Through Hole | HS11840RHB7066-001.pdf |