창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RVB1C270MNG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Type Tape Spec Lead Type Taping Spec VA,VB,VC,VE Series Datasheet Land Size-Reflow Condition | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, VB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 27µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.4A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 493-13844-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RVB1C270MNG | |
| 관련 링크 | RVB1C2, RVB1C270MNG 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9003AC-33-33DQ-16.00000Y | OSC XO 3.3V 16MHZ SD -1.0% | SIT9003AC-33-33DQ-16.00000Y.pdf | |
![]() | NVMFS5C430NT3G | MOSFET N-CH 40V SO8FL | NVMFS5C430NT3G.pdf | |
![]() | HA60125-10 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | HA60125-10.pdf | |
![]() | PPN500JT-73-330R | RES 330 OHM 5W 5% AXIAL | PPN500JT-73-330R.pdf | |
![]() | 600S1R6BW250XT | 600S1R6BW250XT AMERICANTECHNICALCERAMICS ORIGINAL | 600S1R6BW250XT.pdf | |
![]() | CJ2300 | CJ2300 JCST SOT23-3 | CJ2300.pdf | |
![]() | CX1686M | CX1686M SONY SOP28 | CX1686M.pdf | |
![]() | VP3-0055 | VP3-0055 ORIGINAL SMD12 | VP3-0055.pdf | |
![]() | UPQS1B26DN-R | UPQS1B26DN-R ORIGINAL SMD or Through Hole | UPQS1B26DN-R.pdf | |
![]() | K4S283233F-HNIH | K4S283233F-HNIH SAMSUN BGA | K4S283233F-HNIH.pdf | |
![]() | AXK8L24126BG | AXK8L24126BG TI SOP-8 | AXK8L24126BG.pdf | |
![]() | 28CK2F22WD228 | 28CK2F22WD228 PC-CON SMD | 28CK2F22WD228.pdf |