창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RVB0E221MNG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow VA,VB,VC,VE Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, VB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 15m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 2.8A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 493-6674-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RVB0E221MNG | |
| 관련 링크 | RVB0E2, RVB0E221MNG 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TNPU0805324RAZEN00 | RES SMD 324 OHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU0805324RAZEN00.pdf | |
![]() | 767163390GPTR13 | RES ARRAY 8 RES 39 OHM 16SOIC | 767163390GPTR13.pdf | |
![]() | 06DS-8E(LF)(SN) | 06DS-8E(LF)(SN) ORIGINAL SMD or Through Hole | 06DS-8E(LF)(SN).pdf | |
![]() | RSQ035P03/TM | RSQ035P03/TM ROHM SMD or Through Hole | RSQ035P03/TM.pdf | |
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![]() | SEC643TCS8 | SEC643TCS8 IC SMD or Through Hole | SEC643TCS8.pdf | |
![]() | SC541550CDWER | SC541550CDWER Freescale na | SC541550CDWER.pdf | |
![]() | SN74ACT2158-20FN | SN74ACT2158-20FN TI PLCC44L | SN74ACT2158-20FN.pdf | |
![]() | P9B11VN | P9B11VN ORIGINAL SMD or Through Hole | P9B11VN.pdf | |
![]() | 74ACT11138N | 74ACT11138N TI DIP | 74ACT11138N.pdf |