창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RVB0E221MNG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow VA,VB,VC,VE Series Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | FPCAP, VB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 2.5V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 15m옴 | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 2.8A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 493-6674-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RVB0E221MNG | |
관련 링크 | RVB0E2, RVB0E221MNG 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | ESR18EZPF2671 | RES SMD 2.67K OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF2671.pdf | |
![]() | KTC3400-GE(KTC3400-GR-AT) | KTC3400-GE(KTC3400-GR-AT) KEC TR | KTC3400-GE(KTC3400-GR-AT).pdf | |
![]() | MCP809T-475I/TT TEL:82766440 | MCP809T-475I/TT TEL:82766440 MCP SMD or Through Hole | MCP809T-475I/TT TEL:82766440.pdf | |
![]() | MAX755ESA-T | MAX755ESA-T MAXIM SOP-8P | MAX755ESA-T.pdf | |
![]() | 74FST3257QSCX | 74FST3257QSCX FSC SSOP | 74FST3257QSCX.pdf | |
![]() | HFA1412MJ/883 | HFA1412MJ/883 HAR Call | HFA1412MJ/883.pdf | |
![]() | HSMP-3863#L31 | HSMP-3863#L31 HEWLETTPACKARD SMD or Through Hole | HSMP-3863#L31.pdf | |
![]() | PIC25LC256-I/SN | PIC25LC256-I/SN MIC SOP8 | PIC25LC256-I/SN.pdf | |
![]() | EVM1CSX30BE4/22K | EVM1CSX30BE4/22K PANASONIC 3X4 | EVM1CSX30BE4/22K.pdf | |
![]() | IBM391 | IBM391 ST CAN3 | IBM391.pdf | |
![]() | AM29F080B120EI | AM29F080B120EI amd SMD or Through Hole | AM29F080B120EI.pdf | |
![]() | 1-146134-2 | 1-146134-2 AMP ORIGINAL | 1-146134-2.pdf |