창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RVB0D331MNG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow VA,VB,VC,VE Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, VB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 15m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 2.8A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 493-7061-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RVB0D331MNG | |
| 관련 링크 | RVB0D3, RVB0D331MNG 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | PVC1022 | 0.22µF Film Capacitor 70V 100V Polyester Radial 0.449" Dia x 1.201" L (11.40mm x 30.50mm) | PVC1022.pdf | |
![]() | ERG-1SJ511A | RES 510 OHM 1W 5% AXIAL | ERG-1SJ511A.pdf | |
![]() | AD115S1000KEF | AD115S1000KEF AEG MODULE | AD115S1000KEF.pdf | |
![]() | IHLP-2525CZ-01-4.7UH | IHLP-2525CZ-01-4.7UH DALE/vifarnellcom/datasheets/pdf SMD or Through Hole | IHLP-2525CZ-01-4.7UH.pdf | |
![]() | PST600H | PST600H MITSUMI SMD or Through Hole | PST600H.pdf | |
![]() | OD-507-18P | OD-507-18P OTAX SMD or Through Hole | OD-507-18P.pdf | |
![]() | UF12R100B | UF12R100B ORIGINAL SMD or Through Hole | UF12R100B.pdf | |
![]() | B3-2412S | B3-2412S BOTHHAN SIP | B3-2412S.pdf | |
![]() | T494C685K016AS | T494C685K016AS KEMET SMD | T494C685K016AS.pdf | |
![]() | L5025CMTC | L5025CMTC ORIGINAL SMD or Through Hole | L5025CMTC.pdf | |
![]() | ADS1626IPAPRG4 | ADS1626IPAPRG4 TexasInstruments SMD or Through Hole | ADS1626IPAPRG4.pdf | |
![]() | 333-2UYC-H3 | 333-2UYC-H3 EVERLIGHT SMD or Through Hole | 333-2UYC-H3.pdf |