창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RVA1C270MNG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow VA,VB,VC,VE Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, VA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 27µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 55m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 493-6671-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RVA1C270MNG | |
| 관련 링크 | RVA1C2, RVA1C270MNG 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW080557K6BEEA | RES SMD 57.6K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080557K6BEEA.pdf | |
![]() | MBA02040C1781FRP00 | RES 1.78K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1781FRP00.pdf | |
![]() | 014/29690 | 014/29690 NS SOP-14 | 014/29690.pdf | |
![]() | 5552726-1 | 5552726-1 TE SMD or Through Hole | 5552726-1.pdf | |
![]() | 5TTP3-R | 5TTP3-R BEL SMD or Through Hole | 5TTP3-R.pdf | |
![]() | TE28F008BVB70 | TE28F008BVB70 INTEL TSOP40 | TE28F008BVB70.pdf | |
![]() | 10000U/50V | 10000U/50V RUKYCON SMD or Through Hole | 10000U/50V.pdf | |
![]() | SC1566IS1.8 | SC1566IS1.8 SC SOP8 | SC1566IS1.8.pdf | |
![]() | STK711-500 | STK711-500 ORIGINAL SMD or Through Hole | STK711-500.pdf | |
![]() | TC551001BFL-10C | TC551001BFL-10C TOSHIBA SOP32 | TC551001BFL-10C.pdf | |
![]() | HY514260BTC-70 | HY514260BTC-70 HYNIX TSOP44 | HY514260BTC-70.pdf |