창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RV0805E4701DBT1016 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RV0805E4701DBT1016 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RV0805E4701DBT1016 | |
| 관련 링크 | RV0805E470, RV0805E4701DBT1016 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| RDER72J474MUB1H03B | 0.47µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.303" L x 0.157" W(7.70mm x 4.00mm) | RDER72J474MUB1H03B.pdf | ||
![]() | RJ80536 1700/2M | RJ80536 1700/2M INTEL BGA | RJ80536 1700/2M.pdf | |
![]() | MNC1206NP0681J50TRP | MNC1206NP0681J50TRP NIC SMD or Through Hole | MNC1206NP0681J50TRP.pdf | |
![]() | TH806TTI | TH806TTI ST SMD or Through Hole | TH806TTI.pdf | |
![]() | TL12W03-N(T30) | TL12W03-N(T30) TOSHIBA ROHS | TL12W03-N(T30).pdf | |
![]() | 82MCX50039111NH | 82MCX50039111NH HUBSU SMD or Through Hole | 82MCX50039111NH.pdf | |
![]() | UDZSTE-17.8.2B | UDZSTE-17.8.2B ORIGINAL SMD or Through Hole | UDZSTE-17.8.2B.pdf | |
![]() | Y40KKE | Y40KKE ORIGINAL SMD or Through Hole | Y40KKE.pdf | |
![]() | ERJ2GE682K | ERJ2GE682K PAN SD0402 | ERJ2GE682K.pdf | |
![]() | SP8M4-TBB | SP8M4-TBB ROHM SMD or Through Hole | SP8M4-TBB.pdf | |
![]() | 7806CTG | 7806CTG ORIGINAL TO-220 | 7806CTG.pdf |