창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RV0603FR-07422KL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RV Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 422k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 고전압, 내습성 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RV0603FR-07422KL | |
관련 링크 | RV0603FR-, RV0603FR-07422KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | 7022.0850 | FUSE CERAMIC 1A 660VAC 3AB 3AG | 7022.0850.pdf | |
![]() | HWS50-24/A EHFP | HWS50-24/A EHFP ORIGINAL SMD or Through Hole | HWS50-24/A EHFP.pdf | |
![]() | RFT3130 | RFT3130 ORIGINAL SMD or Through Hole | RFT3130.pdf | |
![]() | SWEL2012T180K | SWEL2012T180K XYT SMD or Through Hole | SWEL2012T180K.pdf | |
![]() | AVG4-06001800-25 | AVG4-06001800-25 MITEQ SMA | AVG4-06001800-25.pdf | |
![]() | C1845PC | C1845PC ORIGINAL TO-92 | C1845PC.pdf | |
![]() | SKM145BG128DE | SKM145BG128DE SEMIKRON SMD or Through Hole | SKM145BG128DE.pdf | |
![]() | 215R8CBKA13F RV300 | 215R8CBKA13F RV300 ATI BGA | 215R8CBKA13F RV300.pdf | |
![]() | 29LV256ML110EIV | 29LV256ML110EIV SP SMD or Through Hole | 29LV256ML110EIV.pdf | |
![]() | B74AD | B74AD ORIGINAL DIP-16 | B74AD.pdf | |
![]() | TDA20851 | TDA20851 PSSR DIP16 | TDA20851.pdf |