창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RV0603FR-0739KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RV Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 39k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 고전압, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RV0603FR-0739KL | |
| 관련 링크 | RV0603FR-, RV0603FR-0739KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
| TH3D685K035A0900 | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D685K035A0900.pdf | ||
![]() | RT0402DRE07115RL | RES SMD 115 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE07115RL.pdf | |
![]() | AX180KE | RES 18 OHM 3.5W 10% RADIAL | AX180KE.pdf | |
![]() | M1535D+B1 | M1535D+B1 ATI BGA | M1535D+B1.pdf | |
![]() | BD4153EFV | BD4153EFV ROHM HTSSOP-B24 | BD4153EFV.pdf | |
![]() | 3DJ9H | 3DJ9H CHINA SMD or Through Hole | 3DJ9H.pdf | |
![]() | TMP06BRT-500RL7 | TMP06BRT-500RL7 ADI Call | TMP06BRT-500RL7.pdf | |
![]() | BYV29X-500. | BYV29X-500. NXP DIP | BYV29X-500..pdf | |
![]() | XC95155XL-7TQ100C | XC95155XL-7TQ100C XILINX SMD or Through Hole | XC95155XL-7TQ100C.pdf | |
![]() | AD7989-1BCPZ-RL | AD7989-1BCPZ-RL AD SMD or Through Hole | AD7989-1BCPZ-RL.pdf | |
![]() | XC4036XLA-09BGT352C | XC4036XLA-09BGT352C XILTNX BGA | XC4036XLA-09BGT352C.pdf | |
![]() | MC2838-T2-A6 | MC2838-T2-A6 Japan SMD or Through Hole | MC2838-T2-A6.pdf |