창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RURP3050 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RURP3050 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RURP3050 | |
| 관련 링크 | RURP, RURP3050 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1841410164 | 0.1µF Film Capacitor 100V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP1841410164.pdf | |
![]() | 6PCV-2-008 | 6PCV-2-008 BUCHANAN/TYCO SMD or Through Hole | 6PCV-2-008.pdf | |
![]() | PAN7200 | PAN7200 ORIGINAL SMD or Through Hole | PAN7200.pdf | |
![]() | F6EC-1G9600-B2CWCZ | F6EC-1G9600-B2CWCZ FUJITSU SMD | F6EC-1G9600-B2CWCZ.pdf | |
![]() | HDSP-G501 | HDSP-G501 HP DIP | HDSP-G501.pdf | |
![]() | ESQ-132-12-S-T | ESQ-132-12-S-T SAMTEC SMD or Through Hole | ESQ-132-12-S-T.pdf | |
![]() | CXD8769M | CXD8769M SONY SOIC | CXD8769M.pdf | |
![]() | W24258S70LE | W24258S70LE WINBOND SMD or Through Hole | W24258S70LE.pdf | |
![]() | 184971-004 | 184971-004 COMPAQ QFP | 184971-004.pdf | |
![]() | AIF04ZPFC-01 NTL | AIF04ZPFC-01 NTL ASTEC AC DC | AIF04ZPFC-01 NTL.pdf | |
![]() | SE4700/5025x41/12.5BL1 | SE4700/5025x41/12.5BL1 SAMHWA SMD or Through Hole | SE4700/5025x41/12.5BL1.pdf | |
![]() | KM48L16031BT-FZ | KM48L16031BT-FZ SEC TSOP | KM48L16031BT-FZ.pdf |