창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RUE400AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RUE400AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RUE400AP | |
관련 링크 | RUE4, RUE400AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | NH00CM25 | FUSE SQUARE 25A 500VAC/440VDC | NH00CM25.pdf | |
![]() | 402F16012ILR | 16MHz ±10ppm 수정 12pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F16012ILR.pdf | |
![]() | HD4850 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | HD4850.pdf | |
![]() | ERJ-L1WUJ91MU | RES SMD 0.091 OHM 5% 1W 2512 | ERJ-L1WUJ91MU.pdf | |
![]() | RCP0505W130RGS2 | RES SMD 130 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W130RGS2.pdf | |
![]() | RK73H1ETTP30R1F | RK73H1ETTP30R1F koa SMD | RK73H1ETTP30R1F.pdf | |
![]() | MM54HC163J/883C | MM54HC163J/883C NS SMD or Through Hole | MM54HC163J/883C.pdf | |
![]() | MX584XN | MX584XN MAXIM DIP-8 | MX584XN.pdf | |
![]() | TD62S353AFM | TD62S353AFM TOSHIBA SMD or Through Hole | TD62S353AFM.pdf | |
![]() | LT6200IS5 | LT6200IS5 LT SMD | LT6200IS5.pdf | |
![]() | TCFGB1C106KR8R | TCFGB1C106KR8R ORIGINAL SMD | TCFGB1C106KR8R.pdf |