창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RUC0D331MLG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow UA, UB, UC Series, R Type | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | FPCAP, UC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 2V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3.5A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 493-13677-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RUC0D331MLG | |
관련 링크 | RUC0D3, RUC0D331MLG 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | LQP02TN33NH02D | 33nH Unshielded Thick Film Inductor 90mA 6.5 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02TN33NH02D.pdf | |
![]() | ELECTROLINE | ELECTROLINE ANADIGIC SOP14 | ELECTROLINE.pdf | |
![]() | UPD78058GC-244-3B9 | UPD78058GC-244-3B9 NEC QFP | UPD78058GC-244-3B9.pdf | |
![]() | E2EX5ME1 | E2EX5ME1 OMRON PROXIMITYSWITCHM12 | E2EX5ME1.pdf | |
![]() | X9400YSF | X9400YSF XICOR SOP24 | X9400YSF.pdf | |
![]() | 622-3415 | 622-3415 THOMAS&BETTS SMD or Through Hole | 622-3415.pdf | |
![]() | MC44BS373CAF-CR2 | MC44BS373CAF-CR2 Freescale 2008 | MC44BS373CAF-CR2.pdf | |
![]() | 1759197-1 | 1759197-1 TYCO SMD or Through Hole | 1759197-1.pdf | |
![]() | IRFP9230 | IRFP9230 HAR MOT | IRFP9230.pdf | |
![]() | TPS61165 | TPS61165 TI SMD or Through Hole | TPS61165.pdf | |
![]() | MAW-12R5-22 | MAW-12R5-22 LAMBDA SMD or Through Hole | MAW-12R5-22.pdf | |
![]() | 01MM949W | 01MM949W NS SOP20 | 01MM949W.pdf |