창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RUC0D331MLG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow UA, UB, UC Series, R Type | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, UC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 493-13677-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RUC0D331MLG | |
| 관련 링크 | RUC0D3, RUC0D331MLG 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D5R1DXXAC | 5.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D5R1DXXAC.pdf | |
![]() | 0452002.MR | FUSE BOARD MNT 2A 125VAC/VDC SMD | 0452002.MR.pdf | |
![]() | MRF8S9260HSR3 | FET RF 70V 960MHZ NI-880HS | MRF8S9260HSR3.pdf | |
![]() | RVC1206FT100R | RES SMD 100 OHM 1% 1/4W 1206 | RVC1206FT100R.pdf | |
![]() | MGB19N35CLT4 | MGB19N35CLT4 ON SMD or Through Hole | MGB19N35CLT4.pdf | |
![]() | 593D226X9025D2T | 593D226X9025D2T SPRAGUE NA | 593D226X9025D2T.pdf | |
![]() | GRM1882C1H7R0DZ01D | GRM1882C1H7R0DZ01D MURATA SMD or Through Hole | GRM1882C1H7R0DZ01D.pdf | |
![]() | AHC50-501M-RC | AHC50-501M-RC ALLIED NA | AHC50-501M-RC.pdf | |
![]() | SN74GTL16612A | SN74GTL16612A TI SSOP | SN74GTL16612A.pdf | |
![]() | CD9258CB | CD9258CB ORIGINAL SOP | CD9258CB.pdf | |
![]() | A80C186XL-25 | A80C186XL-25 INTEL SMD or Through Hole | A80C186XL-25.pdf |