창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RUB1E150MLG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow UA, UB, UC Series, R Type | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, UB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 40m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.4A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 493-13684-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RUB1E150MLG | |
| 관련 링크 | RUB1E1, RUB1E150MLG 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R0BXAAC | 1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R0BXAAC.pdf | |
![]() | 2834342 | General Purpose with Socket Relay SPDT (1 Form C) 120VAC Coil DIN Rail | 2834342.pdf | |
| SBCHE415RJ | RES 15.0 OHM 4W 5% AXIAL | SBCHE415RJ.pdf | ||
![]() | ADADC80Z-CDI-V | ADADC80Z-CDI-V AD DIP | ADADC80Z-CDI-V.pdf | |
![]() | CMPT5088TR13 | CMPT5088TR13 CENTRAL SOT-23 | CMPT5088TR13.pdf | |
![]() | 950405AFLF | 950405AFLF ICS SSOP-48 | 950405AFLF.pdf | |
![]() | IL1117-AD | IL1117-AD IK SOT223-3 | IL1117-AD.pdf | |
![]() | ST2455REV.B | ST2455REV.B ORIGINAL SMD or Through Hole | ST2455REV.B.pdf | |
![]() | STB70NF03L-1 | STB70NF03L-1 ST TO-263D2-PAK | STB70NF03L-1.pdf | |
![]() | EXIDE 143-321-022 | EXIDE 143-321-022 AEG SMD or Through Hole | EXIDE 143-321-022.pdf | |
![]() | MLVS0402K11-330 | MLVS0402K11-330 INPAQ SMD | MLVS0402K11-330.pdf | |
![]() | LM796H/883B | LM796H/883B NSC CAN10 | LM796H/883B.pdf |