창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RUB0D271MLG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow UA, UB, UC Series, R Type | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | FPCAP, UB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 270µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 2V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 9m옴 | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3.3A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 493-13679-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RUB0D271MLG | |
관련 링크 | RUB0D2, RUB0D271MLG 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
BULD128DT4 | TRANS NPN DPAK | BULD128DT4.pdf | ||
TE500B1R5J | RES CHAS MNT 1.5 OHM 5% 500W | TE500B1R5J.pdf | ||
P51-2000-A-L-I36-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 2000 PSI (13789.51 kPa) Absolute Female - M10 x 1.25 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-2000-A-L-I36-4.5V-000-000.pdf | ||
HY5D12822DTP-D43 | HY5D12822DTP-D43 HY SSOP | HY5D12822DTP-D43.pdf | ||
P89C51RDTIN | P89C51RDTIN PHI DIP40 | P89C51RDTIN.pdf | ||
ADP3300ART | ADP3300ART ADI SOT23-6 | ADP3300ART.pdf | ||
LY2-220V | LY2-220V OMRON SMD or Through Hole | LY2-220V.pdf | ||
FAR-F6EB-1G8425-B2BC-Z | FAR-F6EB-1G8425-B2BC-Z ORIGINAL SMD or Through Hole | FAR-F6EB-1G8425-B2BC-Z.pdf | ||
DT210N02KOF | DT210N02KOF EUPEC SMD or Through Hole | DT210N02KOF.pdf | ||
PA0093AH-TFB | PA0093AH-TFB PIONEER BGA | PA0093AH-TFB.pdf | ||
NQ20X5601J | NQ20X5601J SOSHIN SMD or Through Hole | NQ20X5601J.pdf |