창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RUA1V120MLG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow UA, UB, UC Series, R Type | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, UA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 12µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 70m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 493-13685-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RUA1V120MLG | |
| 관련 링크 | RUA1V1, RUA1V120MLG 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40622CKR | 40.61MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40622CKR.pdf | |
![]() | CP00103R000KE663 | RES 3 OHM 10W 10% AXIAL | CP00103R000KE663.pdf | |
![]() | M62415P | M62415P ORIGINAL DIP | M62415P.pdf | |
![]() | TLC2262AI | TLC2262AI TI DIP-8 | TLC2262AI.pdf | |
![]() | SG5841J | SG5841J FAIRCHILD DIP-8 | SG5841J.pdf | |
![]() | GRM0335C1HR60BD01J | GRM0335C1HR60BD01J muRata SMD or Through Hole | GRM0335C1HR60BD01J.pdf | |
![]() | N965AC | N965AC N/A TSOP8 | N965AC.pdf | |
![]() | AT52BC3221 | AT52BC3221 ATMEL BGA | AT52BC3221.pdf | |
![]() | TAJB106M06RNJ | TAJB106M06RNJ AVX SMD or Through Hole | TAJB106M06RNJ.pdf | |
![]() | FP4-100 | FP4-100 COOPER SMD or Through Hole | FP4-100.pdf | |
![]() | 9000-0153 | 9000-0153 COTO SMD or Through Hole | 9000-0153.pdf | |
![]() | MAX642BEPA | MAX642BEPA MAXIM DIP | MAX642BEPA.pdf |