창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RUA1E150MLG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow UA, UB, UC Series, R Type | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | FPCAP, UA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 15µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 70m옴 | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 1A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 493-7058-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RUA1E150MLG | |
관련 링크 | RUA1E1, RUA1E150MLG 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | AT0805DRE0725R5L | RES SMD 25.5 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE0725R5L.pdf | |
Y16075R00000E9W | RES SMD 5 OHM 1/2W 2516 WIDE | Y16075R00000E9W.pdf | ||
![]() | HAB16W | HAB16W ORIGINAL SMD6 | HAB16W.pdf | |
![]() | 3-178238-0 | 3-178238-0 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 3-178238-0.pdf | |
![]() | B43474A4278M000 | B43474A4278M000 EPCOS SMD or Through Hole | B43474A4278M000.pdf | |
![]() | TC900ACPA | TC900ACPA MIC DIP8 | TC900ACPA.pdf | |
![]() | 1951B | 1951B ORIGINAL TO92L | 1951B.pdf | |
![]() | WJLXT972ALC.A4-857345 | WJLXT972ALC.A4-857345 CortinaSystems LQFP | WJLXT972ALC.A4-857345.pdf | |
![]() | B57620-C103-K62 | B57620-C103-K62 EPCOS SMD or Through Hole | B57620-C103-K62.pdf | |
![]() | XPC823ZT50Z3 | XPC823ZT50Z3 ORIGINAL SMD or Through Hole | XPC823ZT50Z3.pdf | |
![]() | MIC5318-3.3YDT | MIC5318-3.3YDT MIC SOT23-5 | MIC5318-3.3YDT.pdf |