창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RUA1C270MLG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow UA, UB, UC Series, R Type | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, UA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 27µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 65m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 493-7057-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RUA1C270MLG | |
| 관련 링크 | RUA1C2, RUA1C270MLG 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C322C681J1G5CA | 680pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | C322C681J1G5CA.pdf | |
![]() | 18736Q200 | RELAY GEN PURP | 18736Q200.pdf | |
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![]() | U2270B-AFP | U2270B-AFP ORIGINAL SMD or Through Hole | U2270B-AFP.pdf | |
![]() | MM-B0207-1-50-2000-J | MM-B0207-1-50-2000-J IRC SMD or Through Hole | MM-B0207-1-50-2000-J.pdf | |
![]() | XPC755ARX400 | XPC755ARX400 ORIGINAL SMD or Through Hole | XPC755ARX400.pdf | |
![]() | GH-IX1594GEZZ | GH-IX1594GEZZ ORIGINAL QFP | GH-IX1594GEZZ.pdf | |
![]() | PCM388T | PCM388T BB SMD or Through Hole | PCM388T.pdf | |
![]() | MUR190E | MUR190E ON DO-41 | MUR190E.pdf |