창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RUA0J101MLG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow UA, UB, UC Series, R Type | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, UA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 25m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 2.3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 493-7056-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RUA0J101MLG | |
| 관련 링크 | RUA0J1, RUA0J101MLG 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RE0402FRE073K92L | RES SMD 3.92K OHM 1% 1/16W 0402 | RE0402FRE073K92L.pdf | |
![]() | HSM9340.32MHZ | HSM9340.32MHZ CONNERWINFIELD SMDDIP | HSM9340.32MHZ.pdf | |
![]() | data158 | data158 div SMD or Through Hole | data158.pdf | |
![]() | TMC288E-CZ1NBA7 | TMC288E-CZ1NBA7 N/A BGA | TMC288E-CZ1NBA7.pdf | |
![]() | EL212-DCPS-V1 | EL212-DCPS-V1 SIXNET SMD or Through Hole | EL212-DCPS-V1.pdf | |
![]() | M30302MAP-233 | M30302MAP-233 PANASONIC QFP | M30302MAP-233.pdf | |
![]() | FDB703L | FDB703L FAIRCHILD TO-263 | FDB703L.pdf | |
![]() | PCI1410PGEAE | PCI1410PGEAE TI TQFP | PCI1410PGEAE.pdf | |
![]() | ICE3A2065LJ | ICE3A2065LJ lnfineon DIP8 | ICE3A2065LJ.pdf | |
![]() | 1K02 | 1K02 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1K02.pdf | |
![]() | STD17NF03L-T4 | STD17NF03L-T4 ST TO-252 | STD17NF03L-T4.pdf | |
![]() | NCP302LSN38T1 | NCP302LSN38T1 ON SOT23-5 | NCP302LSN38T1.pdf |