창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RU2YX(LF-CI) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RU2YX(LF-CI) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RU2YX(LF-CI) | |
| 관련 링크 | RU2YX(L, RU2YX(LF-CI) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 500E6PT5.5 | FUSE CARTRIDGE 500MA 5.5KVAC | 500E6PT5.5.pdf | |
![]() | FSB50550ASE | 500V 5A SMART POWER MOD | FSB50550ASE.pdf | |
![]() | 2-1-6DL | MAGNETICS RF TRANSFORMER | 2-1-6DL.pdf | |
![]() | ISD400304MSYIR | ISD400304MSYIR isd SMD or Through Hole | ISD400304MSYIR.pdf | |
![]() | 1808CG270JGBB00 1808-27P 3KV | 1808CG270JGBB00 1808-27P 3KV PHILIPS SMD or Through Hole | 1808CG270JGBB00 1808-27P 3KV.pdf | |
![]() | X25097ST4 | X25097ST4 XICOR SOP8 | X25097ST4.pdf | |
![]() | MAX6314US47D1+ | MAX6314US47D1+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX6314US47D1+.pdf | |
![]() | VI-J1P-EY | VI-J1P-EY VICOR SMD or Through Hole | VI-J1P-EY.pdf | |
![]() | SN74S226N | SN74S226N TI DIP | SN74S226N.pdf | |
![]() | EL8101IWZ-T7ACT | EL8101IWZ-T7ACT INTERSIL SMD or Through Hole | EL8101IWZ-T7ACT.pdf | |
![]() | MCP4542T-502E/MS | MCP4542T-502E/MS MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP4542T-502E/MS.pdf | |
![]() | A3210-ELHLT | A3210-ELHLT N/A SMD or Through Hole | A3210-ELHLT.pdf |