창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RTT03392JTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RTT03392JTP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RTT03392JTP | |
| 관련 링크 | RTT033, RTT03392JTP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FK28X7R1H153K | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK28X7R1H153K.pdf | |
![]() | 020802.5MXEP | FUSE GLASS 2.5A 350VAC 2AG | 020802.5MXEP.pdf | |
![]() | TLP3240(TP15,F) | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SMD (0.165", 4.20mm) | TLP3240(TP15,F).pdf | |
![]() | RNCF0402CTE6K34 | RES SMD 6.34K OHM 1/16W 0402 | RNCF0402CTE6K34.pdf | |
![]() | TNPW04025K10BETD | RES SMD 5.1K OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW04025K10BETD.pdf | |
![]() | TA8216 | TA8216 TOSHIBA DIP | TA8216.pdf | |
![]() | BCM5645A3KPB | BCM5645A3KPB BROADCOM BGA | BCM5645A3KPB.pdf | |
![]() | W27C257P-10 | W27C257P-10 WINBOND PLCC-32 | W27C257P-10.pdf | |
![]() | LQW2BHN82NG01L | LQW2BHN82NG01L ORIGINAL SMD or Through Hole | LQW2BHN82NG01L.pdf | |
![]() | DO3308P-154MLD | DO3308P-154MLD Coilcraft SMD or Through Hole | DO3308P-154MLD.pdf | |
![]() | D4401N22 | D4401N22 EUPEC Module | D4401N22.pdf |