창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RTM875T-606-VD-GR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RTM875T-606-VD-GR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN64GR | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RTM875T-606-VD-GR | |
관련 링크 | RTM875T-60, RTM875T-606-VD-GR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA3E2X8R1H152M080AA | 1500pF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X8R1H152M080AA.pdf | |
![]() | 402F480XXCLR | 48MHz ±15ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F480XXCLR.pdf | |
![]() | 35MB140A | 35MB140A IR SMD or Through Hole | 35MB140A.pdf | |
![]() | XC3390ATQ176C | XC3390ATQ176C XILINX QFP | XC3390ATQ176C.pdf | |
![]() | RCV336R6749-21 | RCV336R6749-21 ZILOG PLCC | RCV336R6749-21.pdf | |
![]() | BCM3137A3KP | BCM3137A3KP BROADCOM QFP | BCM3137A3KP.pdf | |
![]() | DMS-40PC-4/20S-24RS-I-C | DMS-40PC-4/20S-24RS-I-C Murata SMD or Through Hole | DMS-40PC-4/20S-24RS-I-C.pdf | |
![]() | LQH3C2R2M33L | LQH3C2R2M33L MURATA SMD | LQH3C2R2M33L.pdf | |
![]() | SA2JT | SA2JT Vishay DO-214AC (SMA) | SA2JT.pdf | |
![]() | ADC08013CN | ADC08013CN AD DIP | ADC08013CN.pdf | |
![]() | GDS1110BDES | GDS1110BDES INTEL QFP BGA | GDS1110BDES.pdf | |
![]() | PT5028NLT | PT5028NLT PULSE SMD or Through Hole | PT5028NLT.pdf |