창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RTM580-255 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RTM580-255 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RTM580-255 | |
| 관련 링크 | RTM580, RTM580-255 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | GP1S33J0000F | GP1S33J0000F SHARP SOP | GP1S33J0000F.pdf | |
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![]() | OCH1103K562 | OCH1103K562 SAMWHA SMD or Through Hole | OCH1103K562.pdf | |
![]() | COPC840-MVI/N(CL8168-2-H) | COPC840-MVI/N(CL8168-2-H) NSC SMD or Through Hole | COPC840-MVI/N(CL8168-2-H).pdf | |
![]() | RC4132NB | RC4132NB RC DIP8 | RC4132NB.pdf | |
![]() | CIM21J151NES | CIM21J151NES Samsung ChipBead | CIM21J151NES.pdf | |
![]() | TC74HCU04AP(F) | TC74HCU04AP(F) TOSHIBA DIP | TC74HCU04AP(F).pdf |