창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RTE0078 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RTE0078 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RTE0078 | |
관련 링크 | RTE0, RTE0078 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ACM4520-421-2P-T000 | 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 420 Ohm @ 100MHz 2.8A DCR 55 mOhm | ACM4520-421-2P-T000.pdf | |
![]() | IS41LV16105B-50TL | IS41LV16105B-50TL ISSI SMD or Through Hole | IS41LV16105B-50TL.pdf | |
![]() | STP2223BGA-100-4611-05 | STP2223BGA-100-4611-05 SUN BGA | STP2223BGA-100-4611-05.pdf | |
![]() | MX25L800 | MX25L800 MXIC SOP-8 | MX25L800.pdf | |
![]() | JM--SD1 | JM--SD1 ORIGINAL SMD or Through Hole | JM--SD1.pdf | |
![]() | 7070GP-ENG1 | 7070GP-ENG1 TI BGA | 7070GP-ENG1.pdf | |
![]() | EGL1B | EGL1B H DO-213AA | EGL1B.pdf | |
![]() | LM2991J/MPR | LM2991J/MPR NSC DIP | LM2991J/MPR.pdf | |
![]() | PM50CLB060 | PM50CLB060 ORIGINAL SMD or Through Hole | PM50CLB060.pdf | |
![]() | TDA101519117 | TDA101519117 PHILIPS QFP | TDA101519117.pdf | |
![]() | BSRA250ELL220MF07D | BSRA250ELL220MF07D NIPPON DIP | BSRA250ELL220MF07D.pdf | |
![]() | RG1J226K6L011PA180 | RG1J226K6L011PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | RG1J226K6L011PA180.pdf |