창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RTD14006 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT1 Relay Series Datasheet | |
| 주요제품 | Schrack Relays | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | RT1, SCHRACK | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 66.7mA | |
| 코일 전압 | 6VDC | |
| 접점 형태 | SPDT(1 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 16A | |
| 스위칭 전압 | 400VAC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 4.2 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 0.6 VDC | |
| 작동 시간 | 8ms | |
| 해제 시간 | 6ms | |
| 특징 | 절연 - Class F, 씰링 - 완전 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 접점 소재 | 은 니켈(AgNi) | |
| 코일 전력 | 400 mW | |
| 코일 저항 | 90옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 6-1393238-0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RTD14006 | |
| 관련 링크 | RTD1, RTD14006 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CU4032K275G2 | VARISTOR 430V 1.2KA 4032 | CU4032K275G2.pdf | |
![]() | SIT9002AI-18H18SG | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V Standby | SIT9002AI-18H18SG.pdf | |
![]() | SD3112-3R3-R | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 900mA 165 mOhm Nonstandard | SD3112-3R3-R.pdf | |
![]() | SR73K2ATD0.39 | SR73K2ATD0.39 KOA SMD or Through Hole | SR73K2ATD0.39.pdf | |
![]() | F0515 | F0515 NEC QFP48 | F0515.pdf | |
![]() | S1J-E3/6 | S1J-E3/6 VISHAY SMB | S1J-E3/6.pdf | |
![]() | DS96F174CM | DS96F174CM NSC SOP | DS96F174CM.pdf | |
![]() | LLQ1E682MHSA | LLQ1E682MHSA NICHICON DIP | LLQ1E682MHSA.pdf | |
![]() | CGD1044,112 | CGD1044,112 NXP SMD or Through Hole | CGD1044,112.pdf | |
![]() | IU1212DA-H | IU1212DA-H XP DIP | IU1212DA-H.pdf | |
![]() | MPR-16606-T | MPR-16606-T D/C DIP | MPR-16606-T.pdf | |
![]() | CL32B105KAHNNNC | CL32B105KAHNNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL32B105KAHNNNC.pdf |