창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RTC0803 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RTC0803 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RTC0803 | |
| 관련 링크 | RTC0, RTC0803 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T495D337K006ATE070 | 330µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 70 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495D337K006ATE070.pdf | |
![]() | TPME228K002R0018 | 2200µF Molded Tantalum Capacitors 2.5V 2917 (7343 Metric) 18 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPME228K002R0018.pdf | |
![]() | CX2520DB38400D0GPSC1 | 38.4MHz ±15ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB38400D0GPSC1.pdf | |
![]() | 50K 3374-1-503E | 50K 3374-1-503E BOURNS SMD or Through Hole | 50K 3374-1-503E.pdf | |
![]() | TLP836 | TLP836 ORIGINAL DIP | TLP836.pdf | |
![]() | M29W400DB-70N1 | M29W400DB-70N1 ST SMD or Through Hole | M29W400DB-70N1.pdf | |
![]() | XCV400FG676AMS | XCV400FG676AMS XILINX BGA | XCV400FG676AMS.pdf | |
![]() | MX25L1606AMC-15G | MX25L1606AMC-15G MX SOP | MX25L1606AMC-15G.pdf | |
![]() | 19099-0035-C | 19099-0035-C Molex SMD or Through Hole | 19099-0035-C.pdf | |
![]() | ual05acpk | ual05acpk ORIGINAL SMD or Through Hole | ual05acpk.pdf | |
![]() | DS1211S/TR | DS1211S/TR MaximIntegratedP SMD or Through Hole | DS1211S/TR.pdf |