창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT8507B-20GQW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RT8507B-20GQW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | WDFN2x2-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RT8507B-20GQW | |
| 관련 링크 | RT8507B, RT8507B-20GQW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM8-25.000MHZ-B2-T | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-25.000MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | Y09259R00000B0L | RES 9 OHM 8W 0.1% TO220-2 | Y09259R00000B0L.pdf | |
![]() | 33.0000C | 33.0000C EPSON DIP4 | 33.0000C.pdf | |
![]() | RA30H4047M1-101 | RA30H4047M1-101 MITSUBISHI SMD or Through Hole | RA30H4047M1-101.pdf | |
![]() | MIR512 | MIR512 MINMAX SMD or Through Hole | MIR512.pdf | |
![]() | TMP47P241VN (DIP28) | TMP47P241VN (DIP28) TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP47P241VN (DIP28).pdf | |
![]() | CMX838E | CMX838E CML SMD | CMX838E.pdf | |
![]() | MIC24LC01B/SNG | MIC24LC01B/SNG MICROCHIP SOIC-8 | MIC24LC01B/SNG.pdf | |
![]() | V39117-26 | V39117-26 SIE PLCC | V39117-26.pdf | |
![]() | 7023ES5 | 7023ES5 FAIRCHILD SMD or Through Hole | 7023ES5.pdf | |
![]() | GBJ2M | GBJ2M LT/MIC SMD or Through Hole | GBJ2M.pdf | |
![]() | NPC632P | NPC632P TOKO SMD or Through Hole | NPC632P.pdf |