창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT8290GSP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RT8290GSP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RT8290GSP | |
| 관련 링크 | RT829, RT8290GSP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW060331K6FKTC | RES SMD 31.6K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060331K6FKTC.pdf | |
![]() | 156.25MHZ 5*7 | 156.25MHZ 5*7 KDK SMD-DIP | 156.25MHZ 5*7.pdf | |
![]() | V23111-A1024-B301 24VDC | V23111-A1024-B301 24VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | V23111-A1024-B301 24VDC.pdf | |
![]() | PC355N2 | PC355N2 SOP SHARP | PC355N2.pdf | |
![]() | M50957-236SP | M50957-236SP ORIGINAL DIP | M50957-236SP.pdf | |
![]() | 26FMN-BMT-TF | 26FMN-BMT-TF JST SMD or Through Hole | 26FMN-BMT-TF.pdf | |
![]() | GRM39B222K50 | GRM39B222K50 ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM39B222K50.pdf | |
![]() | T2.5AH250V | T2.5AH250V ORIGINAL SMD or Through Hole | T2.5AH250V.pdf | |
![]() | PNX870-6ET/06 | PNX870-6ET/06 PHI BGA | PNX870-6ET/06.pdf | |
![]() | K4D263238EC25 | K4D263238EC25 SAMSUNG BGA | K4D263238EC25.pdf | |
![]() | 25Q80BVSS1G | 25Q80BVSS1G NUVOTON SOP8 | 25Q80BVSS1G.pdf | |
![]() | S80840CNUA-B86T2G | S80840CNUA-B86T2G SII/Seiko/ SOT-23-5 | S80840CNUA-B86T2G.pdf |