창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RT8206BGQM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RT8206BGQM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RT8206BGQM | |
관련 링크 | RT8206, RT8206BGQM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | FWH-10A14F | FUSE CARTRIDGE 10A 500VAC/VDC | FWH-10A14F.pdf | |
NS12575T220MN | 22µH Shielded Wirewound Inductor 4.05A 31.2 mOhm Max Nonstandard | NS12575T220MN.pdf | ||
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![]() | C513A-WSN | C513A-WSN CREE ROHS | C513A-WSN.pdf | |
![]() | 100V0.22UF | 100V0.22UF nippon SMD or Through Hole | 100V0.22UF.pdf | |
![]() | NJK006-D12E-200X1T | NJK006-D12E-200X1T TMEC SMD or Through Hole | NJK006-D12E-200X1T.pdf | |
![]() | LAB120L | LAB120L CLARE DIPSOP | LAB120L.pdf | |
![]() | D105 | D105 SAMSUNG SMD or Through Hole | D105.pdf | |
![]() | YD-3030 | YD-3030 ORIGINAL SIP-13P | YD-3030.pdf |