창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT8203GA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RT8203GA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RT8203GA | |
| 관련 링크 | RT82, RT8203GA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D9R1DXCAP | 9.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D9R1DXCAP.pdf | |
![]() | 05D821K | 05D821K VOV&VCR SMD or Through Hole | 05D821K.pdf | |
![]() | UT6000-BC1A | UT6000-BC1A QBOX BGA | UT6000-BC1A.pdf | |
![]() | 296C | 296C AT&T CDIP | 296C.pdf | |
![]() | FMY3 T148 SOT153-Y3 | FMY3 T148 SOT153-Y3 ROHM SMD or Through Hole | FMY3 T148 SOT153-Y3.pdf | |
![]() | UTP0014A-A8AAA | UTP0014A-A8AAA AMBARELLA BGA | UTP0014A-A8AAA.pdf | |
![]() | BSM252F | BSM252F EUPEC SMD or Through Hole | BSM252F.pdf | |
![]() | 2500UF/400V | 2500UF/400V HITACHI SMD or Through Hole | 2500UF/400V.pdf | |
![]() | X0967 | X0967 SHARP DIP | X0967.pdf | |
![]() | E0C88348D4N | E0C88348D4N EPSON DIE160 | E0C88348D4N.pdf | |
![]() | PIC16F628-04/SOG | PIC16F628-04/SOG MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F628-04/SOG.pdf | |
![]() | K6F2016U4D-FF70T00 | K6F2016U4D-FF70T00 SAMSUNG BGA | K6F2016U4D-FF70T00.pdf |