창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT2N14M-T111 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RT2N14M-T111 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT353 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RT2N14M-T111 | |
| 관련 링크 | RT2N14M, RT2N14M-T111 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CS325S24975000ABJT | 24.975MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325S24975000ABJT.pdf | |
![]() | ELC-16B182L | 1.8mH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 1.22 Ohm Radial | ELC-16B182L.pdf | |
![]() | CMF551K3800BHR6 | RES 1.38K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551K3800BHR6.pdf | |
![]() | PAL14H4CN | PAL14H4CN MMI DIP | PAL14H4CN.pdf | |
![]() | TEA7053DP | TEA7053DP SAMSUNG DIP28 | TEA7053DP.pdf | |
![]() | RG82855PMSL67J | RG82855PMSL67J ORIGINAL SMD or Through Hole | RG82855PMSL67J.pdf | |
![]() | U3550BMAFLG3 | U3550BMAFLG3 atmel SMD or Through Hole | U3550BMAFLG3.pdf | |
![]() | RU82566DMSL95K | RU82566DMSL95K INTEL SMD or Through Hole | RU82566DMSL95K.pdf | |
![]() | UPD75P116GT-3BF | UPD75P116GT-3BF NEC QFP | UPD75P116GT-3BF.pdf | |
![]() | BB304MDW-TR-EQ SOT143-DW PB-FREE | BB304MDW-TR-EQ SOT143-DW PB-FREE RENESAS SMD or Through Hole | BB304MDW-TR-EQ SOT143-DW PB-FREE.pdf |