창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RT2512FKE07133KL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RT Series | |
주요제품 | RT Series Thin Film Chip Resistors | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RT | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 133k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.126" W(6.35mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RT2512FKE07133KL | |
관련 링크 | RT2512FKE, RT2512FKE07133KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | LP19BF23CDT | 19.6608MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP19BF23CDT.pdf | |
![]() | tlc0838cn IN | tlc0838cn IN ORIGINAL DIP | tlc0838cn IN.pdf | |
![]() | CKG57NX7R1H106MT009W | CKG57NX7R1H106MT009W TDK 2220-106M2P | CKG57NX7R1H106MT009W.pdf | |
![]() | OP41FP | OP41FP AD DIP | OP41FP.pdf | |
![]() | KITMFI341S2159 | KITMFI341S2159 KIT QFN-20P | KITMFI341S2159.pdf | |
![]() | BS616LV1611TIG55 | BS616LV1611TIG55 BSI SMD or Through Hole | BS616LV1611TIG55.pdf | |
![]() | VND5N07*********** | VND5N07*********** ST TO-252 | VND5N07***********.pdf | |
![]() | TLP621-L2 | TLP621-L2 TOSHIBA SMD | TLP621-L2.pdf | |
![]() | CE-0972 | CE-0972 TDK SMD or Through Hole | CE-0972.pdf | |
![]() | AD9813JRZ-REEL | AD9813JRZ-REEL AD SOP | AD9813JRZ-REEL.pdf | |
![]() | HEDS5145G00 | HEDS5145G00 avago SMD or Through Hole | HEDS5145G00.pdf |