창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT1E050RPTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT1E050RP | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 4V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 36m옴 @ 5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 13nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1300pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 1.25W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SMD, 평면 리드 | |
| 공급 장치 패키지 | 8-TSST | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | RT1E050RPTRTR RT1E050RPTRTR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT1E050RPTR | |
| 관련 링크 | RT1E05, RT1E050RPTR 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RJU4352TDPP-EJ#T2 | DIODE GP 430V 20A TO220FP-2L | RJU4352TDPP-EJ#T2.pdf | |
| TZQ5258B-GS08 | DIODE ZENER 36V 500MW SOD80 | TZQ5258B-GS08.pdf | ||
![]() | RR03J2K2TB | RES 2.20K OHM 3W 5% AXIAL | RR03J2K2TB.pdf | |
![]() | KS88C3216-35 | KS88C3216-35 SAMSUNG DIP42 | KS88C3216-35.pdf | |
![]() | 2SC5772FR-TL(8.5G) | 2SC5772FR-TL(8.5G) HITACHI SOT23-3 | 2SC5772FR-TL(8.5G).pdf | |
![]() | RWR81S3R01FRB12 | RWR81S3R01FRB12 VISHAY SMD or Through Hole | RWR81S3R01FRB12.pdf | |
![]() | G24102SK | G24102SK FPE SMD or Through Hole | G24102SK.pdf | |
![]() | 7000-46021-4140500 | 7000-46021-4140500 MURR SMD or Through Hole | 7000-46021-4140500.pdf | |
![]() | DS1815R-10. | DS1815R-10. DALLAS SMD or Through Hole | DS1815R-10..pdf | |
![]() | K4G10325FE-HC03 | K4G10325FE-HC03 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4G10325FE-HC03.pdf | |
![]() | SM-B-525279 | SM-B-525279 MOT CDIP14 | SM-B-525279.pdf | |
![]() | MC33560DW(IC10 | MC33560DW(IC10 NULL NA | MC33560DW(IC10.pdf |