창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT12C2P500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RT12C2P500 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RT12C2P500 | |
| 관련 링크 | RT12C2, RT12C2P500 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805FRD0782R5L | RES SMD 82.5 OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD0782R5L.pdf | |
| 8185 | Magnet Neodymium Iron Boron (NdFeB) N35 0.625" Dia x 0.313" H (15.9mm x 7.94mm) | 8185.pdf | ||
![]() | ADP3166X | ADP3166X AD TSOP28 | ADP3166X.pdf | |
![]() | OP07ESZ | OP07ESZ AD SOP-8 | OP07ESZ.pdf | |
![]() | 1587AM15 | 1587AM15 FSC TO-263 | 1587AM15.pdf | |
![]() | LGMM1102M MSL 3 | LGMM1102M MSL 3 ORIGINAL BGA | LGMM1102M MSL 3.pdf | |
![]() | M27C102415C1B | M27C102415C1B sgs SMD or Through Hole | M27C102415C1B.pdf | |
![]() | 0805-27R4 | 0805-27R4 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-27R4.pdf | |
![]() | IS641WV12816DBLL-12BA3 | IS641WV12816DBLL-12BA3 ISSI MBGA48 | IS641WV12816DBLL-12BA3.pdf | |
![]() | MM1566AV-X | MM1566AV-X MITSUMI SSOP16 | MM1566AV-X.pdf | |
![]() | LS1240AD1 SO8 XPB | LS1240AD1 SO8 XPB ST STD2K | LS1240AD1 SO8 XPB.pdf | |
![]() | LH5840H3 | LH5840H3 SHARP DIP40 | LH5840H3.pdf |