창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT1206FRE0736KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 36k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT1206FRE0736KL | |
| 관련 링크 | RT1206FRE, RT1206FRE0736KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | TR2/C515S-1.25A | FUSE 1.25A 250VAC | TR2/C515S-1.25A.pdf | |
![]() | CMF551M1000FHBF | RES 1.1M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551M1000FHBF.pdf | |
![]() | MAX1242DCSA | MAX1242DCSA MAX Call | MAX1242DCSA.pdf | |
![]() | SGM3001XC6 | SGM3001XC6 SGMICRO SOT363 | SGM3001XC6.pdf | |
![]() | 19.680MZ0003 | 19.680MZ0003 TEW SMD or Through Hole | 19.680MZ0003.pdf | |
![]() | 2SK7266 | 2SK7266 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SK7266.pdf | |
![]() | PBL3717/2QN | PBL3717/2QN ERICSSON PLCC | PBL3717/2QN.pdf | |
![]() | AG71F | AG71F OKITA DIPSOP4 | AG71F.pdf | |
![]() | SID15G10D08B000 | SID15G10D08B000 SIL SMD or Through Hole | SID15G10D08B000.pdf | |
![]() | ADP3308ART-3.3-REEL | ADP3308ART-3.3-REEL AD SOT23-5 | ADP3308ART-3.3-REEL.pdf | |
![]() | MU22 | MU22 MOSPEC SMD or Through Hole | MU22.pdf | |
![]() | CL05F103MBAC | CL05F103MBAC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05F103MBAC.pdf |