창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT1206DRD074K42L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.42k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT1206DRD074K42L | |
| 관련 링크 | RT1206DRD, RT1206DRD074K42L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385239085JCA2B0 | 3900pF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.197" W (10.00mm x 5.00mm) | MKP385239085JCA2B0.pdf | |
![]() | BN224D0106K-- | 10µF Film Capacitor 40V 63V Polyester, Metallized Radial 1.051" L x 0.303" W (26.70mm x 7.70mm) | BN224D0106K--.pdf | |
![]() | P2020SXE2MHC | P2020SXE2MHC FSL SMD or Through Hole | P2020SXE2MHC.pdf | |
![]() | ICL7650MIJD | ICL7650MIJD MAXIM DIP | ICL7650MIJD.pdf | |
![]() | MN101C30AEL1 | MN101C30AEL1 PANASONIC QFP64 | MN101C30AEL1.pdf | |
![]() | SMLLXL1209SICTR | SMLLXL1209SICTR LUMEX SMD | SMLLXL1209SICTR.pdf | |
![]() | MB60251V2-000C-A99 | MB60251V2-000C-A99 SUNON SMD or Through Hole | MB60251V2-000C-A99.pdf | |
![]() | LPC2136FBD64/01-S | LPC2136FBD64/01-S NXP SMD or Through Hole | LPC2136FBD64/01-S.pdf | |
![]() | MM4450C4H | MM4450C4H ORIGINAL DIP40 | MM4450C4H.pdf | |
![]() | CS3844B | CS3844B ORIGINAL SOP8 | CS3844B.pdf | |
![]() | U4083B-MFPY | U4083B-MFPY ATMEL SOP8 | U4083B-MFPY.pdf | |
![]() | LXML-PB01-18-123 | LXML-PB01-18-123 LML SMD or Through Hole | LXML-PB01-18-123.pdf |