창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT1206DRD07300KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 300k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT1206DRD07300KL | |
| 관련 링크 | RT1206DRD, RT1206DRD07300KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
|  | 106-332F | 3.3µH Unshielded Inductor 225mA 1.8 Ohm Max 2-SMD | 106-332F.pdf | |
|  | SMBR111LT1 | SMBR111LT1 MOT SOT23 | SMBR111LT1.pdf | |
|  | FX GO540 | FX GO540 REALTEK BGA | FX GO540.pdf | |
|  | HM62W16255CJP12 | HM62W16255CJP12 RENESAS SOJ44 | HM62W16255CJP12.pdf | |
|  | A2097O | A2097O TOSHIBA TO-251 | A2097O.pdf | |
|  | CXD6835-36 | CXD6835-36 CONEXANT QFP | CXD6835-36.pdf | |
|  | SDB5001 | SDB5001 DEC/GS SMD or Through Hole | SDB5001.pdf | |
|  | SSM3K03TE(TE85L | SSM3K03TE(TE85L TOS SOT23-3 | SSM3K03TE(TE85L.pdf | |
|  | SKP2N50 | SKP2N50 FAIRCHILD SMD or Through Hole | SKP2N50.pdf | |
|  | X810638-002 | X810638-002 MICROSOF BGA | X810638-002.pdf | |
|  | ESDA25 | ESDA25 WEITRON SOT-23 | ESDA25.pdf | |
|  | NZX3V9B | NZX3V9B NXP SMD or Through Hole | NZX3V9B.pdf |