창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT1206CRD07475KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 475k | |
| 허용 오차 | ±0.25% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT1206CRD07475KL | |
| 관련 링크 | RT1206CRD, RT1206CRD07475KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | HDE332MBDEF0KR | 3300pF 4000V(4kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.591" Dia(15.00mm) | HDE332MBDEF0KR.pdf | |
![]() | RT2010FKE07124RL | RES SMD 124 OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE07124RL.pdf | |
![]() | CPF-A-0603B91KE1 | RES SMD 91K OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF-A-0603B91KE1.pdf | |
![]() | IEG6-34652-2-V | IEG6-34652-2-V AIRPAX SMD or Through Hole | IEG6-34652-2-V.pdf | |
![]() | MSP430V222IPMR | MSP430V222IPMR ti INSTOCKPACK1000 | MSP430V222IPMR.pdf | |
![]() | XC3S200-4VQ100C | XC3S200-4VQ100C XILINX SMD or Through Hole | XC3S200-4VQ100C.pdf | |
![]() | 22X43X21 | 22X43X21 TIMSON SMD or Through Hole | 22X43X21.pdf | |
![]() | 74ALS245DBLE | 74ALS245DBLE TI SSOP | 74ALS245DBLE.pdf | |
![]() | TMZ792-K | TMZ792-K N/A DIP | TMZ792-K.pdf | |
![]() | MB90T678PFV-G-BND-B | MB90T678PFV-G-BND-B FUJITSU SMD or Through Hole | MB90T678PFV-G-BND-B.pdf | |
![]() | ESXE101ETD330MJ15N+000 100V 33UF | ESXE101ETD330MJ15N+000 100V 33UF NELTA SMD or Through Hole | ESXE101ETD330MJ15N+000 100V 33UF.pdf | |
![]() | X0646GE | X0646GE SHARP DIP64 | X0646GE.pdf |