창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT1206BRC073K74L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 주요제품 | RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.74k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT1206BRC073K74L | |
| 관련 링크 | RT1206BRC, RT1206BRC073K74L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C249D5GACTU | 2.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C249D5GACTU.pdf | |
![]() | TPME477K010R0023 | 470µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 23 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPME477K010R0023.pdf | |
![]() | HM79-10330LFTR13 | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 560mA 540 mOhm Max Nonstandard | HM79-10330LFTR13.pdf | |
![]() | MAX9316EWP+ | MAX9316EWP+ MAXIM W.SO | MAX9316EWP+.pdf | |
![]() | DTN-T202G300JS-T | DTN-T202G300JS-T ORIGINAL SMD or Through Hole | DTN-T202G300JS-T.pdf | |
![]() | HI3026JCQ | HI3026JCQ INTERSIL QFP48 | HI3026JCQ.pdf | |
![]() | PCK2509SLDH | PCK2509SLDH PHILIPS TSOP | PCK2509SLDH.pdf | |
![]() | TAJC335K050S | TAJC335K050S AVX SMD or Through Hole | TAJC335K050S.pdf | |
![]() | TLE2022AMJGB 5962-9088105QPA | TLE2022AMJGB 5962-9088105QPA TI SMD or Through Hole | TLE2022AMJGB 5962-9088105QPA.pdf | |
![]() | SF800U33 | SF800U33 Toshiba SMD or Through Hole | SF800U33.pdf | |
![]() | AR22JR-2B11A | AR22JR-2B11A FUJI SMD or Through Hole | AR22JR-2B11A.pdf | |
![]() | AMV81AD1 | AMV81AD1 NQRTEL DIP | AMV81AD1.pdf |