창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT0805FRE073K24L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.24k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT0805FRE073K24L | |
| 관련 링크 | RT0805FRE, RT0805FRE073K24L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
|  | RCP0603W27R0GET | RES SMD 27 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W27R0GET.pdf | |
|  | TLE2413D | TLE2413D TI SMD or Through Hole | TLE2413D.pdf | |
|  | IBM604 26H3494 | IBM604 26H3494 IBM BGA | IBM604 26H3494.pdf | |
|  | CMP02BICP | CMP02BICP ANA ORIGINAL | CMP02BICP.pdf | |
|  | RT8206GM | RT8206GM ORIGINAL QFN | RT8206GM.pdf | |
|  | CTA24-600B | CTA24-600B cynergycomponentstm/ST TO-220 | CTA24-600B.pdf | |
|  | RVW-6.3V221MG10U-R | RVW-6.3V221MG10U-R ELNA SMD or Through Hole | RVW-6.3V221MG10U-R.pdf | |
|  | HRMJ-POD1P(1M) | HRMJ-POD1P(1M) HRS SMD or Through Hole | HRMJ-POD1P(1M).pdf | |
|  | S6D0164X01 | S6D0164X01 SAMSUNG TAB | S6D0164X01.pdf | |
|  | 1N3331 | 1N3331 MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N3331.pdf | |
|  | G6D-1A-ASIDC24BYOM | G6D-1A-ASIDC24BYOM OMRON SMD or Through Hole | G6D-1A-ASIDC24BYOM.pdf | |
|  | CL10U020BBNC | CL10U020BBNC Samsung MLCC | CL10U020BBNC.pdf |