창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT0805DRE072K74L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.74k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 311-2844-2 RT0805DRE072K74L-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT0805DRE072K74L | |
| 관련 링크 | RT0805DRE, RT0805DRE072K74L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | GJM1555C1H4R5WB01D | 4.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H4R5WB01D.pdf | |
![]() | C0603C0G1E180G | 18pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E180G.pdf | |
![]() | 06773.15DRT4 | FUSE CERAMIC 3.15A 250VAC AXIAL | 06773.15DRT4.pdf | |
| A5100-A | - RF Receiver 1.575GHz -165dBm 115.2kBaud Module | A5100-A.pdf | ||
![]() | AT24C64A-10TI-2.7/(AT64) | AT24C64A-10TI-2.7/(AT64) AT TSSOP8 | AT24C64A-10TI-2.7/(AT64).pdf | |
![]() | MB87L5020 | MB87L5020 FUJITSU QFP | MB87L5020.pdf | |
![]() | FST63100 | FST63100 MICROSEMI SMD or Through Hole | FST63100.pdf | |
![]() | SN75ALS183J | SN75ALS183J TI DIP | SN75ALS183J.pdf | |
![]() | AP-3216SGC-USR | AP-3216SGC-USR ORIGINAL 1206 | AP-3216SGC-USR.pdf | |
![]() | NJM7660M(TE3) | NJM7660M(TE3) JRC SOP-8 | NJM7660M(TE3).pdf | |
![]() | 43031-0009 | 43031-0009 MOLEXINC MOL | 43031-0009.pdf | |
![]() | NACZ151M35V10X8TR13F | NACZ151M35V10X8TR13F NIPPON DIP | NACZ151M35V10X8TR13F.pdf |