창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT0805DRD07464KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 464k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT0805DRD07464KL | |
| 관련 링크 | RT0805DRD, RT0805DRD07464KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | HC5513IMR4465 | HC5513IMR4465 HAR Call | HC5513IMR4465.pdf | |
![]() | C7311-11P | C7311-11P IPAIRGAIN QFP1420 | C7311-11P.pdf | |
![]() | H189 | H189 N/A MSOP-8 | H189.pdf | |
![]() | BZX585-C16/DG (16V) | BZX585-C16/DG (16V) NXP SOD-523 | BZX585-C16/DG (16V).pdf | |
![]() | TY9000A000EMGF00D | TY9000A000EMGF00D TOSHIBA BGA | TY9000A000EMGF00D.pdf | |
![]() | 25LC1024I/P | 25LC1024I/P MICROCHIP DIP8 | 25LC1024I/P.pdf | |
![]() | AXK720145J | AXK720145J NAIS SMD or Through Hole | AXK720145J.pdf | |
![]() | LYT670-JM | LYT670-JM INFINEON SMD or Through Hole | LYT670-JM.pdf | |
![]() | N80L188EB16-TSTDTS | N80L188EB16-TSTDTS INTEL SMD or Through Hole | N80L188EB16-TSTDTS.pdf | |
![]() | SN74CBTD16210DGGRG4 | SN74CBTD16210DGGRG4 TI TSSOP | SN74CBTD16210DGGRG4.pdf | |
![]() | 64PR500LF | 64PR500LF BITECHNOLOGIES SMD or Through Hole | 64PR500LF.pdf | |
![]() | OGK0004 | OGK0004 Ohkura QFP | OGK0004.pdf |