창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT0805BRE0768K1L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 68.1k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT0805BRE0768K1L | |
| 관련 링크 | RT0805BRE, RT0805BRE0768K1L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D110MXAAC | 11pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D110MXAAC.pdf | |
![]() | 0311008.M | FUSE GLASS 8A 32VAC/VDC 3AB 3AG | 0311008.M.pdf | |
![]() | RC0603F473CS | RES SMD 47K OHM 1% 1/20W 0201 | RC0603F473CS.pdf | |
![]() | CRCW20106R49FNTF | RES SMD 6.49 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20106R49FNTF.pdf | |
![]() | DTZ9.1C | DTZ9.1C ROHM SMD or Through Hole | DTZ9.1C.pdf | |
![]() | K4B2G446C-HCH9 | K4B2G446C-HCH9 SAMSUNG BGA | K4B2G446C-HCH9.pdf | |
![]() | NCV8501PDW25R2 | NCV8501PDW25R2 ON SOP7.2-16 | NCV8501PDW25R2.pdf | |
![]() | EP2SGX60EF1152C3 | EP2SGX60EF1152C3 ALTREA BGA | EP2SGX60EF1152C3.pdf | |
![]() | TPA6020A2RG | TPA6020A2RG TI SMD or Through Hole | TPA6020A2RG.pdf | |
![]() | 0805-270PJ | 0805-270PJ ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-270PJ.pdf | |
![]() | 56-02-101 | 56-02-101 ORIGINAL SMD or Through Hole | 56-02-101.pdf | |
![]() | LC78663NR | LC78663NR ORIGINAL SMD or Through Hole | LC78663NR.pdf |