창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RT0805BRC07226KL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RT Series | |
주요제품 | RT Series Thin Film Chip Resistors | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RT | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 226k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±15ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RT0805BRC07226KL | |
관련 링크 | RT0805BRC, RT0805BRC07226KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
0001.1009.PT | FUSE CERAMIC 3.15A 250VAC 5X20MM | 0001.1009.PT.pdf | ||
NJM4066B | NJM4066B JRC SMD or Through Hole | NJM4066B.pdf | ||
60-201-20K | 60-201-20K ORIGINAL SMD or Through Hole | 60-201-20K.pdf | ||
TWL93013BGHHR | TWL93013BGHHR TI BGA | TWL93013BGHHR.pdf | ||
DS34LV88TM | DS34LV88TM NS SOP-17 | DS34LV88TM.pdf | ||
MOC3010SR2VM | MOC3010SR2VM FAIRCHILD SOP-6 | MOC3010SR2VM.pdf | ||
K4H560838H | K4H560838H ORIGINAL SMD or Through Hole | K4H560838H.pdf | ||
BUK951-855 | BUK951-855 NXP TO-220 | BUK951-855.pdf | ||
B9DBT8050 D9D | B9DBT8050 D9D ORIGINAL SOT-23 | B9DBT8050 D9D.pdf | ||
t510x687M006ate023 | t510x687M006ate023 KEMET SMD | t510x687M006ate023.pdf | ||
VNV10N0713TR | VNV10N0713TR ST SMD or Through Hole | VNV10N0713TR.pdf | ||
ICL7104-16CPLJ | ICL7104-16CPLJ HARRIS DIP | ICL7104-16CPLJ.pdf |