창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT0603FRE07249RL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 249 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT0603FRE07249RL | |
| 관련 링크 | RT0603FRE, RT0603FRE07249RL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32013AKR | 32MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32013AKR.pdf | |
![]() | RCWE1206R430FKEA | RES SMD 0.43 OHM 1% 1/2W 1206 | RCWE1206R430FKEA.pdf | |
![]() | 88V11BO026A-F/11B | 88V11BO026A-F/11B MOSART SMD or Through Hole | 88V11BO026A-F/11B.pdf | |
![]() | C3225X7R1H333K | C3225X7R1H333K TDK SMD | C3225X7R1H333K.pdf | |
![]() | 1812PS-562_LC | 1812PS-562_LC Coilcraft 1812PS | 1812PS-562_LC.pdf | |
![]() | RKZ923925 | RKZ923925 AVAGO SMD or Through Hole | RKZ923925.pdf | |
![]() | 233BP29V85C | 233BP29V85C GX BGA | 233BP29V85C.pdf | |
![]() | GP1S94J | GP1S94J SHARP DIP-4 | GP1S94J.pdf | |
![]() | K6X4016V3B-TB70 | K6X4016V3B-TB70 SAMSUNG TSOP | K6X4016V3B-TB70.pdf | |
![]() | UF3DA | UF3DA TAYCHIPST DO-214AC | UF3DA.pdf | |
![]() | 3SF4-2.5C | 3SF4-2.5C FREE SMD or Through Hole | 3SF4-2.5C.pdf | |
![]() | LTC1624CS | LTC1624CS LINEAR SMD or Through Hole | LTC1624CS.pdf |