창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT0603CRD07332KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 332k | |
| 허용 오차 | ±0.25% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT0603CRD07332KL | |
| 관련 링크 | RT0603CRD, RT0603CRD07332KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
| FA26C0G2W822JNU06 | 8200pF 450V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FA26C0G2W822JNU06.pdf | ||
![]() | Y07333R00000J0L | RES 3 OHM 10W 5% RADIAL | Y07333R00000J0L.pdf | |
![]() | SSCSSND010NGAA5 | Pressure Sensor 0.36 PSI (2.49 kPa) Vented Gauge 0.5 V ~ 4.5 V 4-SIP Module | SSCSSND010NGAA5.pdf | |
![]() | UM66TC7L | UM66TC7L UMC TO-92 | UM66TC7L.pdf | |
![]() | FK24X7R2E223M | FK24X7R2E223M TDK SMD | FK24X7R2E223M.pdf | |
![]() | SLF7045T-220MR90 | SLF7045T-220MR90 TDK SMD | SLF7045T-220MR90.pdf | |
![]() | R580I | R580I ORIGINAL TSOP | R580I.pdf | |
![]() | TC74VHC373FW-ELP | TC74VHC373FW-ELP TOS SMD or Through Hole | TC74VHC373FW-ELP.pdf | |
![]() | TISP8201MD-S | TISP8201MD-S BOURNS SMD or Through Hole | TISP8201MD-S.pdf | |
![]() | 35184-0300 | 35184-0300 MOLEX SMD or Through Hole | 35184-0300.pdf | |
![]() | TDA12015PQ/N1F80(TSTDTS) | TDA12015PQ/N1F80(TSTDTS) PHILIPS ORIGINAL | TDA12015PQ/N1F80(TSTDTS).pdf | |
![]() | 29VE0102004CEH | 29VE0102004CEH SST SMD or Through Hole | 29VE0102004CEH.pdf |